项目名称：高密度 QFN 封装技术与制造方法

项目简介：本项目在微电子封装制造方面，开发了高密度四边扁平无引脚封装（QFN）制造技术工艺，创新点 为突破了传统 QFN 产品的低 I/O 数量和低可靠性的瓶颈，研发出高密度多圈、面阵 QFN 封装系列产品。 构建了我国在高密度 QFN 封装产品领域的核心自主知识产权，共申请专利 49 项，其中国内发明专利 19 项， PCT 专利 3 项，美国发明专利 2 项，实用新型专利 25 项；申报软件著作权 2 项。