项目名称：电子器件 LED 封装可制造性和可靠性协同设计方法
项目简介：建立了一整套基于数值模拟的电子器件 LED 芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法，用于优 化封装结构设计、选材和工艺参数，解决封装制造过程中翘曲、分层等工艺问题。
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应用简介
所处研发阶段：已用于指导新产品研发和量产。 适合应用领域：电子封装可制造性和可靠性设计。 已有应用情况：已用于指导华天科技的 QFN 产品设计和量产，使得产品的
热机械可靠性得到大幅提升，改善了封装翘曲、界面分层、 散热等可靠性问题，将热疲劳寿命提高了 3 倍以上，将产品 开发周期缩短了一半以上。
投资规模及效益分析
能够以较少的投资提升封装产品良率，并且能够有效缩短开发周期， 降低研发成本。
